はじめに
今年発表されるであろう NVIDIAのHopper。そのHopperは マルチダイと予測していましたが、1 die だという情報が出てきました。
Hopperは巨大な die ?
上記の内容によると、
- 1,000 mm2 を超える 1 die
の模様。TSMCの850mm2のサイズを超えている。Cerebras SystemのWSEのように、1つの silicon die の上に、2つのdie を接続しているのかな？どうなんだろうか？
A100では、6個のHBM2eが接続しているが、Hopperは8個のHBM2eが接続してそう。
Cerebras Systems の WSEから算出してみる
WSE/WSE2の die size は、46,255 mm2。1辺 215mm 。12 x 7 の構成になっているので、30.7 mm x 17.9 mm が 1個の die 相当。
これは 550 mm2。1,000 mm2 超えとなると、この die を 2個。。1,100 mm2 。周りの部分はちょっと使えなくなるので、30 mm x 35 mm とすると、1,050 mm2 なので。こんな感じなのかな？
おわりに
NVIDIAの発表は、いつだろうか？
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