はじめに
NVIDIAのHopperが 1000mm2 の 1die ということをこのブログでも書きました。
この ダイと HBM の接続は、CoWoS-S or CoWoS-L のどちらだろうか？
今日は、CoWoS について、振り返ります。
TSMC の CoWoS
TSMC の CoWoS は、以下の3種類。NVIDIAのHPC/AI用GPUは、CoWoS-S です。 Silicon Interposer に、GPUのdie と HBMのStackを実装しています。
- CoWoS-S
- CoWoS-R
- CoWoS-L
CoWoS-L をもう少し詳しく見てみた
TSMCのCoWoS-Lのページから説明のために下図を引用します。
真ん中のSoCが Silicon Die で HBM 間とは、LSI (Local Silicon Interposer) なるものを使って接続します。
ここに、NVIDIA A100 の パッケージの断面図が載っています。説明のために、画像を引用します。左側がHBMのStackです。一番上は、右側のGPU dieの高さを合わせるためのものだと思います。GPU die と HBM Stack は、Silicon Interposer にて接続しています。真ん中の8個の丸いものが Silicon Interposer と基板を接続するためのものっぽいです。
ここには、TSMCのCoWoS-Lのパッケージの断面が載っています。説明のために引用します。
CoWoS-Sと非常によく似ていますが、ASIC(Silicon die) と HBM Stack は、LSI (Local Silicon Interposer) にて接続しています。Silicon Interposer に比べて、薄いです。基板との接続のための丸いものは Silicon Interposer よりかなり多いです。
おわりに
NVIDIAのHopper、今までと同じように CoWoS-S なのか？ それとも、CoWoS-L なのか？どちらなんでしょうね。。。
