はじめに
先週の CES 2023 での AMD講演の最後に、MI300の発表がありました。
MI300
MI300 に関しては、既に色々な人がまとめてくれているので、そこを引用することとします。
下記は、tom's HARDWAREの記事です。
チップのアップ写真が載っています。
CES 2023の時に、
- 4個の 5nm chip
- 9個の 6nm chip
と言っています。これに、8個の HBM3 chip が載っています。写真では、4個のchip、8個のHBM3、8個のchip は認識できたのですが、残りの1個は分かりません。
4個の 5nm chip に関しては、どうやら
- 1個の CPU
- 3個の GPU
のようです。
各 chip に 32GB の HBM3 のみなので、EPYCの1TB/1.5TBのDDR4/DDR5に比べてかなり少ないので、どこかにDDR系のメモリを接続するための仕組みはあると思います。
MI250 と MI300 の比較
MI250X搭載のFrontierのノードの構成は下記のようになっているようです。下図は、AMD TEASES DETAILS ON FUTURE MI300 HYBRID COMPUTE ENGINESから説明のために引用します。
1個のCPU(EPYC) + 4個のGPU(MI250X)
CPUコア数は64個。MI250Xの中身は 2 dieなので、1 die あたり 8コア
一方、MI300 の CPUコア数は24個。GPUのdie数は3。1 die あたり8コアになるので、Frontier の割合と同じ。
また、MI250Xでは 1 die あたり HBM2e (3.2Gbps) x 4 で、MI300 では 1 die あたり HBM3 (6.4Gbps) x 2 でメモリ帯域も同じ。
というところから、下記のような構成のノードを妄想しましたが、GPU側のNetworkであるSlingshotが3つとなるので、
やっぱり、MI300は4つになるのかな?と。ただし、ホストとなるEPYCは64コアとかじゃなくて、もっと軽いものになるんじゃないですかね。
おわりに
2022年までは x86-64をホストにAccelarator を付けるという構成だったのが、2023年からはAI/ML用のコンピュータというものが出てくる感じですね。
- Intel は 2021年に Falcon SHores XPU にて、CPU/GPUを統合したXPUをアナウンス、2023年にリリース予定です。
- NVIDIA は、2022年春、Grace CPU と Hopper GPU を結合した Grace-Hopper Superchip を発表。2023年、HGXとしてリリース予定
- AMD は、今回(2023年1月)、MI300として、CPUとGPUを1つのパッケージに統合したものを発表、2023年内にリリース予定
Data Center の売上トップ3が、CPU、GPUの個別プロダクトだけでなく、CPU+GPU の統合プロダクトをアナウンス。
2023年、Data Centerは新しい方向性の幕開けになるのでしょうか?
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