Enfabric の ACF-S が Hot Chip 2024 で公開？

はじめに

このブログでも、Enfabric については、2023年4月に取り上げています。この時はまだチップが無かったです。

vengineer.hatenablog.com

今回の Hot Chips 2024 にて、チップが公開されたっぽいです。

Hot Chips 2024 で公開された内容

下記の記事にスライド等が貼ってあります。

www.servethehome.com

いっぱいスライドがあるのですが、チップの頁を下記に説明のために引用します。

下図は、チップのブロック図です。

• GPU との接続 : x16 が 4個
• CPU との接続
  • 160 lanes x 32G : PCIe Gen5 相当で、160 lanes => 16 x 10 (GPU x 8 + CPU x 2)
  • 128 lanes x 64G : PCIe Gen6 相当で、GPUは 8個接続すると、Hostは接続できないので、GPU x 4 + CPU x 1 + もう一つの ACF-S と接続に使うの？
• Network Fabric : 3.2 Tbps (32 lanes x 112G), 100 / 400 / 800 GbE
• Memory / Data Store
• Infra Host (ARM)

• 5nm
• トランジスタ数 : 47B、内、SRAMを除くと、30B、つまり、SRAMで 17B。1/3 はSRAM
• On-Chip Memory : 2446 Mbit => 300MB
• Packge : 67.5 mm x 67.5 mm, 4288 ball count
• Core Voltage : 0.75V
• Power : 250W typical

250W なのでかなり熱くなりそうです。それなりの放熱が必要だとお観ます。

• 左下がメモリインターフェースだと思います。
• 上に10組のSERDESがあるので、これが PCIe関連。そうなると、Ethernet は下ですかね

実機？

下図は、Enfabricのサイトにある、実機っぽいもの(評価用キット)のようです。

おわりに

このチップがあれば、

• CPU
• GPU
• 拡張用メモリ
• Ethenet

と接続できます。で、このチップに接続するのって、上記のような別筐体のチップにケーブルで接続するのでしょうか？

そのケーブルも結構なお値段になりそうな気がします。