@Vengineerの戯言 : Twitter SystemVerilogの世界へようこそ、すべては、SystemC v0.9公開から始まった

はじめに

TwitterのTLに流れたきたこのツイート。8月19日に Palo Alto で開催される Tesla AI day で発表される Dojo chip Teaser

#Tesla #AI day
August 19, 2021
Palo Alto, CA
5 p.m. PDT pic.twitter.com/4zsP9cVxh5
— Dennis Hong (@DennisHongRobot) 2021年8月3日

どこかで見たようなことがあるような構造

Cerebras systems CS-1

Cerebras Systems CS-1 のこの写真。このサイトからの画像の引用です。

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CS-1では、12x7=84のdieを1つのウェハーの上に実装した構成になっていますが、teaser は、5x5 のチップ

teaser の写真

チップをよく見ると、下記の部分が凹んでいるのでこの部分に5番目からの支柱が接続するのではないでしょうか？

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＃semiwiki の記事

semiwiki に Tesla AI Day Supercomputer Chip Teaser | Is This The First Deployment Of TSMC InFO_SoW? という記事がアップされています。

この記事の下記の写真(説明のために引用します)とTeaserの1番目から4番目までをまとめたものが非常に似ています。

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電源を全体に供給し、I/Oは4辺に出す。

これって、Cerebras CS-1 と基本的には同じなんですよ。この記事にある写真を説明のために引用します。Cerebres CS-1 の場合は、I/Oは4辺ではなく、2辺ですが、電源は全体に面で供給しています。

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Cerebras CS-1 での電源供給は下の写真の左側の緑の部分。

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断面の図があったので、こちらも引用します。

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LinkedInの下記の記事では、

It has been reported in the industry that the new high-performance computing (HPC) chip jointly developed by the global IC design leader Broadcom and the electric vehicle manufacturer Tesla (Tesla) will be produced using TSMC’s advanced 7nm process and integrated with TSMC System-on-Wafer (SoW) advanced packaging technology for InFO system is expected to start production in the fourth quarter, with an initial production scale of approximately 2,000 wafers.
According to industry news, Broadcom and Tesla are cooperating to develop ultra-large HPC chips for automobiles, which are produced using TSMC’s 7-nanometer process, and for the first time using TSMC’s SoW advanced packaging technology. Each 12-inch wafer can only be cut out. 25 chips. Production of the new chips will begin in the fourth quarter, with an initial production of about 2,000 wafers.

とある。