はじめに
今日の早朝の Apple Event にて、M1 Ultra が発表されました。
M1 Ultra
秘密になっていた M1 Max の 一部(下記の図での上の方。下図は上の記事から説明のために引用しました)
M1 Max発表時から一部が隠されているということが言われていました。それが事実だったということですね。
いつもの人 (Johny san)が説明してくれています。
秘密の部分だったところ (30:00頃)。UltraFusion と呼んでいて、2.5TB/s interprocessor bandwidth。
M1 Pro と M1 Max 、ここから引用
おわりに
10月のイベントでは、M2の発表ですかね？
M1 Pro < M1 Max << M1 Ultra
なので、M2 は M1 Max を超えてくるのか？ M1 < M2 < M1 Pro 、M1 < M1 Pro < M2 < M1 Max になるかが気になります。
追記)、2022.03.10 ここから、M1 Ultra の die 間の技術についてのツイート
@dylan522p any idea what silicon interposer is being used?
— 𝐷𝑟. 𝐼𝑎𝑛 𝐶𝑢𝑡𝑟𝑒𝑠𝑠 (@IanCutress) 2022年3月8日
InFO_LSI I think. not sure yet.
— Dylan Patel (@dylan522p) 2022年3月8日
Just for the purpose of adding context to this. pic.twitter.com/BXq3yKT2yZ
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) 2022年3月8日
InFO_LSI minimum pitch of 25 micron, that's over 50k IOs
— Dylan Patel (@dylan522p) 2022年3月9日
With a more likely 45 micron pitch, that's nearly 16k
12,500 IOs for a parallel interconnect running at 1600MHz to achieve the 2.5TB/s D2D
45 micron pitch works even with overhead for IOs for ground, power, other signals
