はじめに
TwitterのTLに流れてきた、AMD Zen4 Rapheal の clOD die shot を記録のために残します。
Zen 4 Raphael 6 nm client I/O die:
— Locuza (@Locuza_) 2023年3月4日
- 128b DDR5 PHY + 32b for ECC (8b per 32b channel)
- 2x GMI3 Ports, 3x CCDs are not possible. :p
- 28x PCIe 5, Zen1/2/3 cIOD had 32x PCIe lanes.
So AMD reduced the waste for the client market.
- Really just one RDNA2 WGP, 128 Shader "Cores" https://t.co/bkqdVvhgrn pic.twitter.com/erYxTw1p8h
I found the dieshot of 6nm cIOD in ryzen 7000 CPUs by chance in the slides of ISSCC 2023. pic.twitter.com/yg40DItFrS
— 리재연 Li Jae-Yeon (@lixnjen) 2023年3月4日
die shot
記録のために、画像を引用します。おおもとは、ISSCC 2023 の資料のようです。
Threadripper の IO die と並べてみた
下記のブログで取り上げた Threadripper の IO die と並べてみました。
左が Threadripper の IO die (GF 12nm)、右が Zen4 Rapheal clOD die (TSMC 6nm)
北森瓦版の“Raphael”のI/O dieの詳細な写真と配置でも解説されているように、メモリがDDR5になり、64ビットデータではなく、32ビットデータが2組で、32ビットデータにECCが付くので40ビットになっています。
Threadripper の IO die には、GPUが入っていないので、PCIe の lane数が Gen4 16 x 2 に対して、PCIe Gen5 28 lanes になっています。
x16 が dGPU、x4 が SSD につかっても、8 lanes 残りますね。
上記の記事からブロック図を説明のために引用します。この図によると、NVMe x8 + Chipset 用に x4 を使っているようです。
https://www.pcinq.com/ryzen-7700x-7600x-x670e-am5-zen4-review/
各社X670E/X670マザーボード一覧【2022年9月更新】 | 24Wireless
下図は上記の記事から説明のために引用します。
Zen4 Genoa I/O die
下記のツイートでは、Zen Genoa I/O die があります。説明のために引用します。
Who else has access to the ISSCC PDFs? 🙃
— Locuza (@Locuza_) 2023年3月5日
Anyway, Zen 4 Genoa 6 nm server I/O die:
- 960-bit DDR5 (768b Data + 192b ECC), 24 memory channels (JEDEC and @davidbepo may say subchannels)
- There is a more and less capable lane block, I took a guess which one is where. https://t.co/WUbUizsmKE pic.twitter.com/gtwOLlV0jB
おわりに
AMD の IO die 、綺麗にならんでいますね。
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