はじめに

Apple が AI chip を開発している情報が出てきましたね。

TRENDFORCE の予測

上記の記事では、

ということです。

Apple 今まで、HBMを使ったことないのでいきなり、N3E はないんじゃないかな？と思っています。

Mシリーズは、Aシリーズをベースに開発しているので、いきなりではなく、ちゃんとベースがあったからできたので。

ということで、あたしの予測は、

で、die to die で 2 die を入れるかどうか？

あー、それから、Appleは、Ethernet とかもやっていないので、パッケージ間接続をどうするかも気になります。

つまり、AI chip ではなく、AI system がどうなるかがポイントだと思っています。