はじめに

今回もBroadcomの資料から。

vengineer.hatenablog.com

にて、紹介した、Meta MTIA

この紫の部分をよーく見たら、なんと！

HBM x 12

90頁、説明のために引用します。この右側にある HBM x 12 のパッケージ。

89頁。説明のために引用します。

下の CUSTOMER #2、たぶん、Meta の 2026 & Beyond の部分の拡大図。よーく見ると、両サイドにそれぞれ 6個のHBMが載っていますね。

2つを並べてみました。

おわりに

Meta MTIA は、内部にSRAMをいっぱい持っているようです。そして、今回の 12個のHBMのパッケージでは、もしかしたら、Compute Dieの下に SRAM die があるかもしれません。

その理由は、下記のXの投稿にあります。説明のために引用します。

This “XPU” (AI accelerator) chip uses a 3D package. The top die is a 700mm2 accelerator on top of an 800m2 SRAM. Yes I’m surprised as:

Some fun pics from the @Broadcom AI investor day today. This is obviously a wafer in its protective case. This “XPU” (AI accelerator) chip uses a 3D package. The top die is a 700mm2 accelerator on top of an 800m2 SRAM. Yes I’m surprised as:
A/ I don’t know $AVGO had 3D chops. (It… pic.twitter.com/SjoVY90yiq
— Patrick Moorhead (@PatrickMoorhead) 2024年3月21日