はじめに
下記の Groq の Sep. 7, 2023 の Groq day のビデオを眺めていたら、新しいチップと新しいシステムの情報があった
新しいチップ
Samsung 4nm で開発しているっぽい。ここには、外部にDRAMを接続するという情報はないですね。
2021年7月にHBM付のチップを開発しているようなスライドがあったのですが。
ここでは、
- Advanced process
- Energy proportionality
- Memory bandwidth and capacity
- Cost of deployment
で、基本的には同じだけど、もしかして、下図の四角ってHBMではなく、ただの四角だったの？
新しいシステム
2nd Gen System なるものがあるようです。こちらは、TSP-1 (14nm) のチップを4個ボードに載せ、FPGA x 2 + CPU も載せるというもの。今までは、4U サーバーに PCIe Card を8枚載せていたものから 4個載せのボードを8枚積んで、32個のTSPがひとまとまりになる感じに。。。ビデオでは、前処理や後処理をFPGAでやるとか言っている気がしました。
3rd Gen System では、Samsung 4nm のチップをベースに開発するようです。ボードの構成までは公開していません。
おわりに
2nd Gen System は、Graphcore の IPU-M2000 と非常ににています。IPU-M2000 では、Xilinx Ultrascale+ MPSoC を FPGA + CPU としていましたが、基本的には同じ感じだと思います。。。
Samsung 4nm のチップは、SC23で正式発表になるようです。
