はじめに

AMDのGMI3、Zen4 と I/O die を接続するためのインターフェース。

このGMI3には、

GMI3-Wide
GMI3-Narrow

なるものがあるようです。

GMI3-Wide とは？

tom's HARDWARE の AMD Shares New Second-Gen 3D V-Cache Chiplet Details, up to 2.5 TB/s にて、Zen3 の 3D V-Cache の説明がありますが、最後に、ISSCC 2023 での AMD の発表資料があります。

その中に、下記のような GMI3-Wide (IFOP) の説明資料があります。説明のために引用します。

Zen4 CCD には、2つのGMI3 があって、

GMI3-Wide : 2つのGMI3を使う
GMI3-Narrow : 1つのGMI3のみを使う

ということです。

GMI3-Wide にすると、IO die と CCD die の間の転送レートが2倍になるということです。

確かに下記のツイートの、Zen 4 CCD の die shot を見ると、GMI3 が 2つあります。説明のために引用します。

Here is the dieshot of AMD's 5nm Zen 4 CCD 'Durango' from their presentation, along with our annotation!

TSV's are present! @GPUsAreMagic pic.twitter.com/fWDeRLLUCi
— SkyJuice (@SkyJuice60) 2022年8月30日