はじめに

ISSCC 2023 のAMDのプレゼンが Youtube にアップされているので見てみました。

www.youtube.com

Future System-in-Package Architecture

1:10:30頃からの下記のスライド、Future System-in-Package Architecture

Advanced 2D/2.5D/3D Packaging にて、

Co-Packaged Optics
High-Speed Standardized Chip-to-Chip Interface UCIe
Memory
Heterogeneous Compute COres
Domain Specific Accelerators

をまとめると。。

この図、Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe)®: Building an open chiplet ecosystemの2頁目にある下図と基本的には同じです。説明のために引用します。

AMD MI300 と比較する

下図は AMD MI300 のプレゼン資料です。説明のために引用します。

下図は、MI300のPackageです。このツイートから説明のために引用します。

上記のFuture System-in-Package Architectureとはちょっと違うので、UCIe にて接続はしていないのだと思います。

下図のスライド(説明のために引用します)では、

5nm process technology with 3D stacking
Next-gen Infinity Cache and 4th Gen Infinity Fabric base die
New Math formats
Unified memory APU Architecture

EPYCの3D V-Cacheは、CCDのL3 Cacheの上にV-Cacheを載せていますが、MI300 では Next-gen Infinity Cache and 4th Gen Infinity Fabric base die で 9 die になっているようなので、8個の Memory Controller + Next-gen Infinity Cache と 1個の 4th Gen Infinity Fabric base dieで、4th Gen Infinity Fabric base dieが N6 の 4個の die の下にあるんでしょうかね。