はじめに
NVIDIA B100の妄想 (その1) を書いたのは、2023.12.23 のクリスマス前日
この時は、2 die 構成から、L3 Cache die を追加できるようにするのでは?と思った次第です。
GB200 はどうなる?
B100を 2 die にした場合、Graceの次と繋げた、CB200 はどうなるのか?と
下図は、Nvidia's AD102 officially revealed, how close were the previous estimates? にある AD102 と GH100 の die shot です。H100の部分だけを説明のために引用します。
- 左側 : PCIe Gen5 x16 と NVLINK v4 (x18)
- 右側 : NVILINK-C2C
だと想定しています。このH100のdie を 2 die にすると、右側と左側が別々になっていしまします。
そこで下記の2つのケースを妄想しました
- ケースA : die 間は NVLINK-C2C で接続して、外側は PCIe Gen5 x16 + NVLINK v5
- ケースB : 両端をNVLINK-C2Cにして、die 間は NVILINK-C2C で接続して、反対側の1つには、NVLINK-C2C <=> PCIe Gen5 x16 + NVLINK v5 の IOD を追加
ケースBにすると、論理的には die は何個でも繋げられるというメリットがあります。
おわりに
今回の妄想は、 High Yield の「AMD ZEN 6 — Next-gen Chiplets & Packaging」を見たときに、思いつきました。