はじめに
このブログでは、Fujitsu-Monaka を取り上げています。
Fujitsu-Monakaは、下記のような 3Dマイクロアーキテクチャになっているようです。説明のために引用します。
これをどこと一緒に開発しているのかを妄想します！
では、Let’s 妄想
Fujitsu-Monaka の構成
上記の Fujitsu-Monaka の 3Dマイクロアーキテクチャの図から
- 3D chiplet
- Core die x 4 : 2nm
- SRAM die x 4 : 5nm
- I/O die x 1 : 5nm、DDR5 x 12 + PCIe 6.0 (CXL 3.0)
Boardcom の 3.5D XDSiP Platform Technology のスライドから
の事例の #4 です。
- 4x 3D stacks
- 1x I/O chiplet
- PCIe
- DDR
- D2D
上と全く同じですね。
にも、
“With over a decade-long partnership, Fujitsu and Broadcom have successfully brought multiple generations of high-performance computing ASICs to the market,” said Naoki Shinjo, SVP and Head of Advanced Technology Development, Fujitsu. “Broadcom’s latest 3.5D platform enables Fujitsu’s next-generation 2-nanometer Arm-based processor, FUJITSU-MONAKA, to achieve high performance, low power consumption and lower cost.”
とあります。
おわりに
今回、Fujitsu-Monaka が Boardcom の 3.5D を利用していることがわかりました。
では、ここまでで
次回も、Let's 妄想
