Vengineerの妄想(準備期間)

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Intel Lakefield の詳細、12 mm x 12 mm x 1mm

@Vengineerの戯言 : Twitter
SystemVerilogの世界へようこそすべては、SystemC v0.9公開から始まった 

WikiChipにアップされている Intel Lakefield の記事。

fuse.wikichip.org

Lakefield って

Base Die => I/O Chip のようなもの (22nmFF)

Compute Die => CPU (Big core : Sunny Cove x1  +  Small cores : Tremont core x4)

                             GPU 11 (64EU)、GPU 11 Display IPU 5.5 (2nd gen 10nmFF)

DRAM POP (LPDDR4 4x16bit) : 2 or 4 LPDDR4/X DRAM stacks

Chip size = 12 x 12 x 1 mm

サイズは、12 x 12 mm で小さくなったけど、電源制御に別途 PMIC が2個必要。

いままでは、Discrete VRやFIVRを使っていた。

下記の画像は、上記のサイトから組み込みURLで取り込んでいます。

この画像の真ん中の上下に大きいチップの内、上がFlash、下が Lakefiled。

左側にある小さめなチップが2つありますが、これが PMIC のようです。

周りにチップ部品がたっぷり載っています。 それ以外には、Wifi/BLEとmicroSD slotと各種コネクタぐらいですね。この基板で、125mm x 30 mm のようです。

Compute Dieには、MIPI DSI / DPHY 1.2, DP 1.4, MIPI CSI 2 / DPHY 1.2 を搭載しているので、ノートPCだけじゃなくて、タブレットも想定していそうですね。

https://fuse.wikichip.org/wp-content/uploads/2020/03/intel-lakefield-board.png