はじめに

明日の半導体チップ雑談のお題は、「Apple M1 Ultra」

そこで、Apple M1 Ultra を予測していた以下の記事を見ておきます。

日本語訳は、こちら

M1 Max Duo == M1 Ultra

説明のために上記の記事から下図を引用します。

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上の図では、M1 Duo が M1 Ultra になります。ただし、接続しているエッジが違います。その部分はSERDESの部分です。

予測していた M1 Max 4個を I/O die で接続したもの。この構成なら 4 die まで接続できますが、DRAMへの配線が引き出せないので無理です。I/O die をかなり細長にすればできますが、それも無理っぽい

AMD の CCD + I/O のような構成を取るのは無理そうです。何故なら？ AMD の場合は、DRAMは I/O die に接続しますが、M1 Max では M1 Max に 4か所、DRAMのインターフェースがあるからです。