はじめに
Intel Sapphire Rapids については、2021年8月24日のブログに書きました。
今日は、Sapphire Rapids のパッケージを分解、解析しているビデオからもうちょっと詳しくみたいとおもいます。
かなり詳しくわかるビデオ
下記のYoutubeの内容です。
まずは、4つのダイの内、2つのダイをはがしたところ、9分50秒
説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。
下の2つの die は、上の2つの die 間は、3つの EMIB にて接続しているのが分かります。また、左右の die も2つの EMIB で接続しています。
10分30秒ぐらい では、EMIB の部分の拡大、説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。
左側が EMIB で、ボールの間隔は 0.06 mm。右側のボールの間隔は 0.1 mm
10分48秒ぐらい では、EMIB の部分の拡大、説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。上の階大部分をもうちょっと広く撮影したものです。短辺部分のボールは25個だったことになります。
PCIe Gen5
14分ぐらいのところで、PCIe Gen5 の部分を説明しています。説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。 矢印のところが PCIe Gen5 Controller でその下のエッジの部分に I/O (SERDES) があるようです。
HBM
14分15秒ぐらいのところでは、HBM の部分を説明しています。説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。
おわりに
実際のパッケージおよび die を見ることでいろいろなことがわかりました。
