Vengineerの戯言

人生は短いけど、長いです。人生を楽しみましょう!

Sapphire Rapids のパッケージ分解

はじめに

Intel Sapphire Rapids については、2021年8月24日のブログに書きました。

vengineer.hatenablog.com

今日は、Sapphire Rapids のパッケージを分解、解析しているビデオからもうちょっと詳しくみたいとおもいます。

かなり詳しくわかるビデオ

下記のYoutubeの内容です。

www.youtube.com

まずは、4つのダイの内、2つのダイをはがしたところ、9分50秒

説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。

下の2つの die は、上の2つの die 間は、3つの EMIB にて接続しているのが分かります。また、左右の die も2つの EMIB で接続しています。

f:id:Vengineer:20220116104639p:plain

10分30秒ぐらい では、EMIB の部分の拡大、説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。

左側が EMIB で、ボールの間隔は 0.06 mm。右側のボールの間隔は 0.1 mm

f:id:Vengineer:20220116105059p:plain

PCIe Gen5

14分ぐらいのところで、PCIe Gen5 の部分を説明しています。説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。 矢印のところが PCIe Gen5 Controller でその下のエッジの部分に I/O (SERDES) があるようです。

f:id:Vengineer:20220116105410p:plain

HBM

14分15秒ぐらいのところでは、HBM の部分を説明しています。説明のためにその部分の映像のスナップショットを引用します。

f:id:Vengineer:20220116105705p:plain

おわりに

実際のパッケージおよび die を見ることでいろいろなことがわかりました。