HBM4をGPU dieの上に積む？

はじめに

HBM4の情報がXのTLに流れてきました。下記の投稿を説明のために引用します。

From HBM4, we will witness a historic moment when the roles and influences of memory, system, fabless, and foundry will be reversed.

According to a report by JoongAng Ilbo, SK Hynix has decided to challenge the method of implementing memory and logic semiconductors on the same… pic.twitter.com/3jrbYIoneC

— Revegnus (@Tech_Reve) 2023年11月19日

HBM4をGPU dieの上に載せる？

投稿の中の図を記録のために引用します。

元記事は、下記のところのようです。

www.joongang.co.kr

元記事をGoogle翻訳で日本語に訳したところ

第6世代格であるHBM4が早ければ2026年から本格的に量産に突入する。

HBM4はこれまでの半導体とはまったく異なる概念のものになる可能性が高い。19日、業界によるとSKハイニックスは、HBM4からメモリ半導体とロジック半導体を同じダイ（Die・丸ウェハを成す正方形のピースでそれぞれの正方形が回路が集積されたチップ）に共に実装する方式に挑戦することにした。

HBM3e で既に動作周波数が 9.6Gbps になっていますので、それより高速になるであろう HBM4 では 従来までの Silicon Interposer ではなく、3D stack の配線にて動作周波数を上げる作戦なんでしょうかね。。。

おわりに

HBM4 を GPU die に技術的に積むことができても、GPU die は猛烈な消費電力になり、冷やす必要があります。それをどうするのでしょうか。。。

HBM4は、2026年ということなので、NVIDIAのGPU、2024年のB100、2025年のX100のその次になりそうですね。

どうなるでしょうかね。。。