はじめに
Rubin は、Compute Die + I/O Die で構成されるという前提で、
- 2026 : Rubin => (Compute Die + HBM4 x 4 ) x 2 + I/O Die x 2
- 2027 : Rubin Ultra => (Compute Die + HBM4 x 4 ) x 3 + I/O Die x 2
というのが昨日までの妄想でした。
今回は、Compute Die の他に、Cache Die があるということを妄想したいと思います。
Let's 妄想
SK HynixとHBM4で協業
下記のブログにて、HBM4について、SK Hynixとの協業について書きました。
このブログでは、B100 にて、
- 2 x GPU die + 2 x L3 Cache Die + 8 x HBM
を妄想しましたが、B100 は HBM3e なので、Rubin でこれをやるのでは？と思いました。
- 2 x GPU die + 2 x L3 Cache Die + 8 x HBM4
HBM は、Logic Die の上に、Memory Dieが8枚 or 12枚積まれていますが、Logic Die の代わりに、L3 Cache + MC Die を使うと
おわりに
Blackwell => Rubin になって、
- I/O Die
- HBM3e => HBM4
だけだと思っていましたが、L3 Cache Die の投入もあるのでは？と妄想したいです
それでは、今回はここまでで。
次回も、Let's 妄想！
