はじめに
NVIDIA B100がまだ販売される前ですが、その次の R100 の情報が流れてきました。
NVIDIA R100
- Q4.2025
- TSMC N3
- CoWoS-L 4 reticle
- HBM4 x 8
のようです。。。
B100 が H2.2024 ということなので、1年で R100 を出すんですね。。。なんででしょうか?
TSMC N3 といっても、N3B ではなく、N3E なんでしょうね。
そして、CoWoS は、S ではなく、L だと。
2024年からは、CoWoS-S ではなく、CoWoS-L ということは下記のブログで書いたので、まー、あってそう。
HBM4については、SK Hynix と協業しているので、OK!
でも、Trendforce の HBM のスケジュールによると、
- Full spec may be release in 2H24-2025
- C/S in 2026
なんですよね。C/S in 2026 だと、上記の Q4.2025 にあいませんよね。。。HBM3の時は、SK Hynix が先行していましたが、HBM3e に関しては Micron がちょっと先行し、12 stack では Samsung が先行する感じでしたが。。。
おわりに
B100 => R100 では、2 die + HBM x 8 なのに、CoWoS-S 3.3 reticle => CoWoS-L 4 reticle に大きくなるのは、どうしてでしょうか?
- 2 die の die size を full にするのか?
- HBM3e => HBM4 で サイズが大きくなるのか?
- その両方か?
なんですかね。。。