はじめに
TSMC の CoWoS が 2026年 に、5.5 reticles になり、2027 年には 8 reticles になるということは、下記のブログで紹介しました。
下図は上記のブログでも引用しました。今回も説明のために引用します。
CoWoS 8 reticles (12 x HBM)
上記の 2027 年の CoWoS。8 reticles 超えで、HBM が 12個。 HBMが12個なのは、2026年の 5 reticles 超えで実現できるようで。2027年では、2 die ではなく、4 die + 4 die ぐらいになると。
Broadcom の資料の謎のPackage
下図は、Broadcom の資料 Broadcom Enabling AI Infrastructure Investor Meeting に載っていたものです。左側がそのPackageで右側が Meta のロードマップにあった写真です。
並べてみた
左がBroadcomの資料の謎のPackage、右がTSMCの資料
Broadcomの謎のPackageには、TSMCの資料とほぼ同じ、die が載っています。
おわりに
ますます、疑問が出てきた、Broadcomの謎のPackage。。。これ、なんなんでしょうか？
