はじめに
昨日の続き。
発表があった Rubin と Rubin Ultra の違いを妄想します。
Let's 妄想
Rubin と Rubin Ultra
下図は、上記のYoutubeから説明のために引用します。
Rubin と Rubin Ultra の部分を拡大したのが下図。
Blackwell と Blackwell Ultra では、HBM3eの数は8個で同じでしたが、Rubin が 8個に対して、Rubin Ultra が 12個になっています。
一瞬、作り直すの？と思いましたが、
- Rubin : 2 x Compute Die + 8 x HBM4
- Rubin Ultra : 3 x Compute Die + 12 x HBM4
になれば、OK だということに気が付きました。
Blackwell Platform では、2 Die を対向で接続すればいいのですが、Rubin Platform では、Compute Die と I/O Die から構成され、Rubin では 2 x Compute Die + 2 x I/O Die + 8 x HBM4 で、Rubin Ultra では 3 x Compute Die + 2 I/O Die + 12 x HBM4 になるのでは？と思います。
これが合っていれば、
- Rubin => Rubin Ultra
の性能およびメモリ容量は、1.5倍になるということです。ただし、消費電力を考慮すると、1.5倍にはならないかもしれません。
Package
Package に関しては、下記のブログにも書いたように、CoWoS-S ではなく、CoWoS-L になると思います。
このブログでは、Q4.2025 に Rubin となっていましたが、HBM4のスケジュールを考えると、2026 では？と疑問が残っていました。
今回のNVIDIAの発表では、Rubin は 2026 になったので、その疑問も消えました。
Rubin、Rubin Ultra 共に、CoWoS-L になるんでしょうね。。。
I/O Die
Rubin は、
- NVLink v6 : 3600GB/s
となっています。PCIe は、
- Gen6 x16
だと思います。
となると、1つの I/O Die に、1800GB/s の NVLink v6 と PCIe Gen6 x16 が載る必要があります。
NVLink v4 (Hoppr) は、
- 100Gbps-PAM4 x 2 = 200Gbps x 18組 = 25GB/s x 18組 = 450GB/s (片側)
になっています。
NVLink v5 (Blackwell) は、
- 100Gbps-PAM4 x 4 = 400Gbps x 18組 = 50GB/s x 18組 = 900GB/s (片側)
- 200Gbps-PAM4 x 2 = 400Gbps x 18組 = 50GB/s x 18組 = 900GB/s (片側)
のどちらかではないでしょうか？ 200Gbps-PAM4 は、既にありそうなので、2) になりそうです。
NVLink v6 (Rubin) は、
- 200Gbps-PAM4 x 4 = 800Gbps x 18組 = 100GB/s x 18組 = 1800GB/s (片側)
- 400Gbps-PAM4 x 2 = 800Gbps x 18組 = 100GB/s x 18組 = 1800GB/s (片側)
のどちらかだと思うのですが、まだ、400Gbps-PAM4 は無さそうなので、1)では？もしかしたら、独自に開発していて、2026年のRubinに間に合うかもしれません。
I/O Die には、他にも
- DMA Engine
が載るはずです。そして、このDMA Engine は I/O Die と直接繋がっている Compute DIe だけでなく、真ん中のCompute DieのHBM4とのデータ移動を行うことになります。そうなると、Compute Engine の真ん中にはデータ移動のための通路が必要になります。
おわりに
Rubin は、Compute DIe + I/O Die + HBM4 の構成です。
これは、Intel の Granite Rapids と同じ構成ですね。Granite Rapidsでは、メモリはHBM4ではなく、DDR5系ですが。
