はじめに
2024年のGTCで正式発表になった、Blackwell (B100/B200)。
今年、2025年の Blackwell Ultra (B300)
そして、来年、2026年の Rubin
Blackwell は、TSMCのN4P。Blackwell Ultraは、Blackwellと同じではなく、同じ TSMC N4P で開発した模様。
で、Rubinは、どうなるかを妄想します。
それでは、Let's 妄想
今までの妄想
- NVIDIA : Blackwell => Blackwell Ultra => Rubin => Rubin Ultra
- NVIDIA Rubin と RUbin Ultraの違い
- NVIDIA の Blackwell と Rubin の 内部構成を妄想する
- NVIDIA Blackwell => Rubin への移行を妄想する
- NVIDIA Blackwell/RubinのCopy Engineを妄想する
- NVIDIA Rubin は、Cache Die + HBM4 かもしれないを妄想する
ここまでの妄想では、
Rubin は、
- Compute Die x 2
- I/O Die x 2
- HBM4 x 8
Rubin Ultra は、
- Compute Die x 3
- I/O Die x 2
- HBM4 x 12
または、
- Compute Die x 2
- I/O Die x 2
- HBM4 x 12
と考えています。
Compute Die が 3 個の場合は、Rubin で開発したものをそのまま使うと思いますが、Compute Die が 2 個の場合は、新規になりそうです。 が、そうなると、Rubin Ultra ではなさそうな気がします。
ポイントは、HBM4の使い方だと思っています。HBM3eまでの2倍の I/O になるのでこの部分をどのように扱うのか？
Compute Die に直接、HBM4 の Logic Die を接続するのか？
それとも、Compute Die と HBM4 の Logic Die の間は、HBM4の仕様ではなく、独自の仕様にするというもの。
PCIe Gen7
Rubin と同じ時に、ConnectX-9 の発表のようです。1600Gbps なので、PCIe Gen 7 x16 で繋がないと、性能を出し切れません。
しかしながら、PCIe Gen 7 はまだ正式な発表になっていません。
この部分もポイントになると思います。
おわりに
GTC 2025 は2025年3月17日なので、その時までのお楽しみですかね。。。
今回は、ここまでで、
次回も、Let's 妄想
