はじめに
確か、ちょっと前に、TenstorrentのJim san と Rapidus の 東 san が握手した写真を見たんですが、また、握手していますね。
下記のXの投稿では、Tenstorrent が Rapidus の 2nm で edge AI SoC を開発するような感じです。
なるほど
— Vengineer@ (@Vengineer) 2024年2月27日
edge AI SoCなのね
5nm/4nm/3nmのedge AI SoCってあったかな
2nmである必要って何? https://t.co/9M30rjvO5A
背景の Tenstorret と Rapidus のロゴ、これわざわざ作っているんですね。
Tenstorrent の SoC って何だ?
The Future of RiscV and RiscV AI (スライド)
の中に、なんとなく、そのようなものがありました。
下図は上記のスライドから説明のために引用します。
下記では、chiplet によるソリューションです。
下記では、AI + RISC-V の SoC です。
上記のSoCを作るには、
と6種類も作らなければなりません。PCIe と Ethernet を一緒にしても 5種類です。
資金が無い Tenstorrent がこの全部を作るのは無理なので、スポンサーか、どこが出すSoCに Tenstorrent の AI と RISC-V を IP として載せるんでしょうかね。
となると、普通は各社AIは持っているので、売れるのは RISC-V IP だけになっちゃうんですかね。。。。。
おわりに
EETimes の sally -san の記事
これ、お互いにとって、お得なんでしょうね。
Tenstorrent にとっては、2nm で作れるチャンスがあるし、Rapidus にとっては、IPあるよ!と言えるしね。。。
ただし、両方とも、まだ実績がないのが、どうなのかと。。。
追記)、
>私たちは半導体の製造委託先としてまずグローバル・ファウンドリーズを選んだ。来月にはTSMCを使う。その次はサムスン電子で、さらにその先にラピダスで生産する予定だ。
— Vengineer@ (@Vengineer) 2024年3月5日
GF14 : Grayskull(Gen1) / Wormhole(Gen1)
TSMC 6nm : Blackhole(Gen2)
Samsung Xnm : Quasar(Gen3)
Rapidus 2nm : Grendel?
続
追記)、Xの jim Keller -san の投稿
Tenstorrent plan update
— Jim Keller (@jimkxa) 2024年3月4日
1. open source software (Buda and Metalium) - January
2. sell Gen 1 Greyskull devkits, enable
online purchase - today
3. coming soon Gen 1 networked AI
4. power on Gen 2 in April
5. design best possible Gen 3 low cost AI - next…
Tenstorrent のRoadmap
— Vengineer@ (@Vengineer) 2024年3月5日
Gen1 : Greyskull devkits <= Now
Gen1 networked AI : Wormhole devkits : もうすぐ
Gen2 : Blackhole : 4月火入れ
Gen3 : Quasar : 次
Grendelは、いつ?https://t.co/lNPqNIq8Dr https://t.co/ZrC2wvNasI pic.twitter.com/s7fjqazIT0
Tenstorrent のアプリケーション
— Vengineer@ (@Vengineer) 2024年3月5日
車載か?https://t.co/7VXMJnByPs pic.twitter.com/nZxEUuvqnd
Tenstorrentの日本での職がオープンになっているよ。
— Vengineer@ (@Vengineer) 2024年3月5日
CPU Architecture Engineering Manager
Tokyo, Japanhttps://t.co/owoyFnR083 pic.twitter.com/nu3mMQ4RQ7