はじめに

今日の「半導体チップ雑談」でTenstorrentのことをお話するので、今までブログに書いたものをまとめておきます。

に分類して、まとめておきます。

Tenstorrent がこのブログに初めてでてきたのは、

の中で、この時は、Google君に聞いてもわからなかったようです。

Tenstorrent の歴史

調達資金(Total) : 333.2 million

Series A round : August 2017、$12.5 million
Series B round : February 2020, $20.7 million
ここで、Jim Keller -san join (2021.1)
2021 : Grayskull 搭載ボード
ここいら辺では、Wormhole のレイアウトは出来ていた
Series C round: May 2021, $200 million
2022.3 : Black hole の情報公開、Wormhole搭載のボード公開(Wormholeまでに$40M掛けたと)
2022 : Wormhole 搭載ボード
2023.2 : Grendel 詳細公開 : Black hole chiplet (6nm) + Ascalon chiplet (3nm) + LPDDR5 chiplet x 2
Aug. 2023, $100 million
Sep. 2023 : Galaxy & LLM
2023 : Black hole (6nm) : まだ正式には公開されていない
2024.2.1 : Grayskull Dev Kit の販売を開始 ($599/$799)
2024 : Grendel (Black hole + 3nm Ascalon + LPDDR5 chiplet x 2)

2023.3 での Hardware Roadmap、これ以降の更新はありません。

Founder & CEO => CTO : Ljubisa Bajic (AMD ASIC Design => NVIDIA Sr. Architect => AMD Director, IC Design/Architect)
CEO & President : Jim Keller (DEC => AMD => PA Semi => Apple => AMD => Tesla => Intel)
Jim Keller was the angel investor.
COO (Chief Operating Officer) : Keith Witek (2023.1.23 - ) (AMD => Tesla => SiFive => Google)
CCO (Chief Customer Officer) : David Bennett (AMD => President, Lenovo Japan, Ltd | CEO, NEC Personal Computers, Ltd | Vice President, Lenovo Group, Ltd.)
Co-Founder, Director Hardware Engineering : Milos Trajkovic : AMD
VP of ML : Matthew Mattina (Tilera の CTO、Tilera は EZchipに2015年に買収) => Arm
VP : Drago Ignjatovic (AMD ASIC: APU/GPU、GDDR5/DDR3)
VP Software Engineering : Stan Sokorac (AMD => ARM)
VP, System Engineering and Operations : Lejla Bajic (AMD)
Sr. Principal Engineer, Large Scale ML Computer Architect : Thaddeus Fortenberry (HP => Microsoft => AMD => Tesla => Apple)