はじめに

TenstorrentのCTOである Jim Keller さんの TSMC's 2022 Open Innovation Summit の講演。

TSMCのセミナーで講演したということは、今開発している Blackhole は TSMC なんですね。

Tenstorrent の振り返り

昨年の12月2日のこのブログでは、2022年に 7nm の Blackhole というチップを開発しているようです。その先が2024年のGrendelの4nm。

24分頃で、Blackholeのスライドが出てきます。今年のQ1にTSMCでテープアウト予定と言っています。

スライド(説明のために引用します)をよく見ると、7nm ではなく、6nm と書いてあるように見えます。メモリは、D5なので DDR5のままっぽいです。

次の次のスライド(26分頃)、説明のために引用します。

いっぱいの Chip を 2次元に接続してどうするのかな？学習でそんなにいっぱいつなげて大丈夫？とか思っていました。

このスライドからいろいろなAI Modelを入れておいて、必要なモデルを使う感じなんですね。つまり、学習用というより、推論用なのかと。。。

大きなモデル対応として複数チップを2次元に接続するだけでなく、複数のモデルを同時に動かす感じなんですかね。。。

Tenstorrent の戦略は、他のCloud用AIチップベンチャーと違うのかな？と思えるビデオに出会えたのかな？と思いました

Googleの万能モデル(Pathways)への挑戦って感じなんですかね。ビデオの24分52秒のところのスライドがそのような利用の説明なのかな？と(説明のために引用します)