はじめに
Xの投稿に流れてきた、AMD MI350 の情報について、記録しておきます。
tom's HARDWARE がまとめてくれています。
AMD MI350
どうやれ、TSMC 4nm で 2024/H2 に出てくるようです。
MI300が TSMC 5nm/6nm だったので、Compute Die を 4nm にするのでしょうかね。。。
5nm => 4nm になって、SRAMが小さくならないので、Logic部を増やすか、動作周波数を上げる感じですかね。。。
ちなみに、MI300X は下記のようになっています。
- MI300X
- 8 x XCD (38 CUs)
- 4 x IOD
- 8 x HBM3 (192GB/12H)
- 256MB Infinity Cache
- 3.5D packaging
おわりに
なんで、MI350 を出すんでしょうかね。。。
IODが同じだと、HBM3も同じような感じだと思うのですが。。。。
あ、もしかしたら、MI250 の 6nm を MI350 で 4nm にするということ？
あ、MI250では、HBM x 4 で die が2個。。となると、MI250 では、HBM x 6 で die が 2個とか。。。メモリたくさん作戦？
24 GB x 12 = 288GB .
