NVIDIA B100/GB200/B200、AMD MI350/MI375 のリリース時期を Trendforce が予測しています。
下記の図は、上記の Trendforce の記事から説明のために引用します。
B200 : Q1.2025, HBM3e-12hi/288GB
MI350 : Q4.2024, HBM3e-12hi/288GB
MI350は、HBM3e-12hi なんですね。
AMD MI400 って、Q4.2024 ぐらいだと思っていたんですが、ここには載っていいませんね。どうなっているのでしょうか？
によると、MI400 は、2025 なんですね。なので、MI350 が MI300 refresh として開発しているんですね。
Tenstorrent の Blackhole が上がってきたようです。
Jim san の Xの投稿に、チップおよび評価ボードの写真が載っています
以下、Jim san の Xの投稿を説明のために引用します。また画像も引用します。
記録のために残します。
3月7日のブログには、4月に火入れということなので、順調にいっているようです。
Our new chip is working
— Jim Keller (@jimkxa) 2024年4月19日
Great team @tenstorrent pic.twitter.com/fIhTkNcYUn
BLACKHOLE とありますね。
Hardware power on labs are beautiful pic.twitter.com/OtVg8CRFO8
— Jim Keller (@jimkxa) 2024年4月19日
右側に、PCIe x16 Edge が見えます。また、PCIe x16 slot が 2 個載っています。
So many things to check, problems to work out, lots to learn pic.twitter.com/R8vGt6iEAr
— Jim Keller (@jimkxa) 2024年4月19日
左側にあるのは、マザーボードっぽいですね。マザーボードのPCIe x16 の Slot からケーブルが伸びていて、評価ボードに下にいっていますね。
水色のケーブルって、チップのソケットから PCIe x16 Edge までの配線を均等にできないので、このようにしているのですかん。
手前側に、M.2 が載るようになっていますね。
下記の部分が PCIe Gen5 関連の
がいますね。
Blackhole : PCIe Gen5 が 32 lanes ということなので、全部同時に使うのではなく、接続を切り替えて使えるようにしているんでしょうね。
で紹介したスライドです。
SiFive X280 が 14 個載っています。Wormhole までは、ARC x 4 でしたが、RISC-V コアが 14 です。なので、Linux が Boot するので、M.2 や PCIe x16 Slot が載っているのでしょうね。
つまり、Blackhole は、AI Accelerator ではなく、AI SoC なんでしょうかね？
の下記のスライド(説明のために引用します)に、書いてありました。
Blackhole
Grayskull : ML Processor
— Vengineer＠ (@Vengineer) 2024年4月21日
Wormhole : Networked ML Processor
Black Hole : Standard ML Computer
なるほど、Black Hole は、SoC だね。 pic.twitter.com/hxEXVgIFXF
Building Computers for AI with RISC-V の 7頁から Black Hole は、Heterogenous
それにしても、評価ボードのソケットすごいですね。その上のファンは、PCのCPU並みですね。。。。
このブログでも大昔にODROIDを取り上げていました。Cortex-Aシリーズ搭載品です。
一番古いのは、2013年。10年前です。Odroid-XU
この他にもODROIDについては、下記にあります。
ODROIDシリーズにおいて、Intel CPU 搭載品が H シリーズ
このブログでも2回紹介しています。
今回は、Alder Lake-N搭載の ORDOID-H4 です。
サイトは、こちら
H4とH4 PLUS の違いは、 - 2.5GbE : 1=> 2 - SATA III : 0 => 4
H4 PLUS と H4 ULTRA の違いは、CPU - N97 => N305
メモリとSSDは別。
Amazonで、SODIMM(DDR5-4800)
なので、
ですね。
ケースも必要になり、それなりのお値段になるので、mini PC を買った方がよさそうな気がします。。。。
このブログで一番アクセスがあるのは、
で、2番目が
で、Alder Lake-N関するものです。
Intel Alder Lake-N97 とは？でも書きましたが、Alder Lake-Nなプロダクトとしては、
があります。
そして、Core i3 N300 も Alder Lake-N なのです。
N100 が4コア@3.4GHzで $128, N300 が 8コア@3.8GHzで309
の記事によると、MINISFORUM「UN305」は、3万6,780円から
Kakaku.comによると、売っているところなさそうですね。
Core i3 N305 なるものもあります。
Xの投稿に流れてきた、AMD MI350 の情報について、記録しておきます。
tom's HARDWARE がまとめてくれています。
どうやれ、TSMC 4nm で 2024/H2 に出てくるようです。
MI300が TSMC 5nm/6nm だったので、Compute Die を 4nm にするのでしょうかね。。。
5nm => 4nm になって、SRAMが小さくならないので、Logic部を増やすか、動作周波数を上げる感じですかね。。。
ちなみに、MI300X は下記のようになっています。
なんで、MI350 を出すんでしょうかね。。。
IODが同じだと、HBM3も同じような感じだと思うのですが。。。。
あ、もしかしたら、MI250 の 6nm を MI350 で 4nm にするということ？
あ、MI250では、HBM x 4 で die が2個。。となると、MI250 では、HBM x 6 で die が 2個とか。。。メモリたくさん作戦？
24 GB x 12 = 288GB .
Google TPU v5e が chiplet だったというのは下記のブログで紹介しました。
TPU v5e は、Compute die + I/O die なので、TPU v5p も Compute die + I/O die のはずと思い、調べまくったら、見つかりました。
下記の PC Watch の記事の中に、Google TPU v5p のパッケージの正面からの写真がありました。
下記がその写真です。説明のために引用します。
まず、HBMが両サイドの3個づつありますが、どうもバランスが悪いです。
下記の図は、NVIDIA H100 です。[こ](https://japan.cnet.com/article/35187234/)こから説明のために引用します。HBMがキレイに並んでいます。
もう一度、TPU v5p の写真を見てみましょう。拡大して、引用します。下側に横線があります。この部分で die が分かれています。
下図の右下の図は、ここからの引用です。それ以外は、Googleの公式Youtubeから引用しています。
ボードの手前側にコネクタがあると思います。
v5e は、左側に I/O die が、v5p は手前側に I/O die があります。
TPU v5e / v5p は、chiplet になっていることが確認できました。
となると、v6e / v6p も chiplet になるのでしょうか？
Smartphoneの世界シェアのアップデート
前回は、こちら。
Q4.2023
下記のIDCのデータが元ネタ
下記の表は、上記のIDCの記事から説明のために引用します。
注目すべき点は、Transsion が4位になったこと
Appleの台数がざっくり 2/3 になり、Oppo も 2/3 になっている)
Q4.2023 は Trendforce で、Q1.2024 は IDC なので、データの連続性が無さそう。。。
IDCはこんな感じ、Q4.2023で、Transsion が4位になっている。。
Trendforce のデータが出たら、比べてみよう
