はじめに
Samsungの4nmの歩留まりが悪い？ということを2022年2月24日にこのブログに書きましたが、
TSMC は、N3、N3B、N3E の3つを順調以上に進めているようです。
TSMC N3、N3B、N3E
- N3は H2.2022年に量産生産開始予定。
- N3Bは一定顧客向けのN3の改良型
- N3Eは、Q3.2023 => Q2.2023に前倒し。N3Bのマスク数 25 からN3Eでは マスク数 21 に減らした。
モルガンスタンレーのレポートのタイトルは、"Production yield of N3e is higher than expected; reiterate OW" っぽい。
こちらのツイートにも
Morgan Stanley is reporting that production schedule for TSMC's N3E is being pulled in due to higher than expected yield: pic.twitter.com/50Kru57C6t
— RetiredEngineer® (@chiakokhua) 2022年3月4日
もう少し先のことも
In the full report, there are 2 much larger claims.
— Dylan Patel (@dylan522p) 2022年3月4日
1. 20%-25% of Intel's CPU production in 2024 is TSMC, doubtful based on roadmaps
2. 20%-30% higher sensitivity EUV photoresist
This is negative for $ASML, dosage reduced and means >10% throughput improvement per tool$INTC $TSM https://t.co/aLRDhloSly
おわりに
TSMCは、
- 2H.2022 : N3 (=> 2022年12月29日 追記、2023.02.22 : TSMCが3nmの量産開始と工場拡張式典を開催、新竹・台中で2nmの生産準備を進行)
- Q2.2023 : N3E
- 2024 : ...
とちゃくちゃくと進めているようですね。
(1)、のところに、
EUVによって、5nmノードではマスク数を10枚以上減らしたという。特に配線の切断や、コンタクト、ビア、メタルのパターニングに有効だったとしている。
とあるようなので、この部分によって、マスクを減らせる。。。
