はじめに
ちょっと前に、中国 Intellifusion のAIチップが $140で安いぞー、というのが話題になりました。tom's HARDWARE でも下記のように取り上げています。
下図は、上記の記事か説明のために引用します。
- 2024年H1 : DeepEdge10Max : 48TOPS@int8
- 2024年H2 : DeepEdge10Pro : 24TOPS@int8
- 2025年H1 : DeepEdge10Ultra : 96TOPS@int8
名前の付け方、Pro / Max / Ultra 、なんか、Apple みたいですね。
今日は、中国 Intellifusion のAIチップ についてみてみます。
中国 Intellifusion のAIチップ
にありました。
- DeepEdge10C
- DeepEdge10
- DeepEdge10Max
どうやら、ベースは Yuntian Lifei 第4世代 NNP400T のようですね。
DeepEdge10が、12 TOPS です。
Pro が 24 TOPS、Max が 48 TOPS、Ultra が 96 TOPS と。となると、DeepEdge10 の 12 TOPS を 2倍、4倍、8倍 になっていますね。
DeepEdge10Maxの説明には、
とあります。D2D チップレット オンチップ相互接続テクノロジーを採用。。。なるほど、DeepEdge10の die を4つ接続しているのか? または、DeepEdge10Pro の die を 2個搭載しているのか?
上記に、DeepMax10Max が 2024年H1、DeepMax10Pro が 2024年H2ということなので、1 die を後に出すことは無さそうなので、DeepEdge10 の die ベースっぽいですね。
DeepEdge10とは、
下記のXの投稿に色々ありました。説明のために引用します。
Intellifusion introduces DeepEdge10 chiplet for AI inference
— tphuang (@tphuang) 2023年11月16日
Each die has 10 RISC-V CPU core at 1.8GHz
+Arm Mali-G52 GPU
+Its own NPU NNP400T w/ 12Tops
4 Die connected D2D w/ hi-speed/wideband interfonncect -> 48TOPS/chiplet
C2C Mesh connects DE-10 chiplets for 1024Tops per… pic.twitter.com/St2iTQQwi1
Each die has 10 RISC-V CPU core at 1.8GHz +Arm Mali-G52 GPU +Its own NPU NNP400T w/ 12Tops 4 Die connected D2D w/ hi-speed/wideband interfonncect -> 48TOPS/chiplet
14nm っぽい。
あれ、SoCなんだ。。。NNP400T は 12 TOPS、そして、4 Die が D2Dで接続とありますね。
- 2024年H1 : DeepEdge10Max : 48TOPS@int8 => 4 die
- 2024年H2 : DeepEdge10Pro : 24TOPS@int8 => 2 die
- 2025年H1 : DeepEdge10Ultra : 96TOPS@int8 => 8 die ?
下図を説明のために引用します。D2Dとしては、2本出ているので、4 die まで接続できるのね。。。C2C を使って、4 die 以上の接続になるんでしょうね。
おわりに
最後の画像、説明のために引用します。
によると、
- IPU X2000
- IPU X5000
- IPU X6000
なるプロダクトもあるのね。。。