Vengineerの妄想(準備期間)

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中国 Intellifusion のAIチップは、RISC-Vベース

はじめに

ちょっと前に、中国 Intellifusion のAIチップが $140で安いぞー、というのが話題になりました。tom's HARDWARE でも下記のように取り上げています。

www.tomshardware.com

下図は、上記の記事か説明のために引用します。

  • 2024年H1 : DeepEdge10Max : 48TOPS@int8
  • 2024年H2 : DeepEdge10Pro : 24TOPS@int8
  • 2025年H1 : DeepEdge10Ultra : 96TOPS@int8

名前の付け方、Pro / Max / Ultra 、なんか、Apple みたいですね。

今日は、中国 Intellifusion のAIチップ についてみてみます。

中国 Intellifusion のAIチップ

www.intellif.com

にありました。

  • DeepEdge10C
  • DeepEdge10
  • DeepEdge10Max

どうやら、ベースは Yuntian Lifei 第4世代 NNP400T のようですね。

DeepEdge10が、12 TOPS です。

Pro が 24 TOPS、Max が 48 TOPS、Ultra が 96 TOPS と。となると、DeepEdge10 の 12 TOPS を 2倍、4倍、8倍 になっていますね。

DeepEdge10Maxの説明には、

とあります。D2D チップレット オンチップ相互接続テクノロジーを採用。。。なるほど、DeepEdge10の die を4つ接続しているのか? または、DeepEdge10Pro の die を 2個搭載しているのか?

上記に、DeepMax10Max が 2024年H1、DeepMax10Pro が 2024年H2ということなので、1 die を後に出すことは無さそうなので、DeepEdge10 の die ベースっぽいですね。

DeepEdge10とは、

下記のXの投稿に色々ありました。説明のために引用します。

Each die has 10 RISC-V CPU core at 1.8GHz
+Arm Mali-G52 GPU
+Its own NPU NNP400T w/ 12Tops

4 Die connected D2D w/ hi-speed/wideband interfonncect -> 48TOPS/chiplet

14nm っぽい。

あれ、SoCなんだ。。。NNP400T は 12 TOPS、そして、4 Die が D2Dで接続とありますね。

  • 2024年H1 : DeepEdge10Max : 48TOPS@int8 => 4 die
  • 2024年H2 : DeepEdge10Pro : 24TOPS@int8 => 2 die
  • 2025年H1 : DeepEdge10Ultra : 96TOPS@int8 => 8 die ?

下図を説明のために引用します。D2Dとしては、2本出ているので、4 die まで接続できるのね。。。C2C を使って、4 die 以上の接続になるんでしょうね。

おわりに

最後の画像、説明のために引用します。

によると、

  • IPU X2000
  • IPU X5000
  • IPU X6000

なるプロダクトもあるのね。。。