Vengineerの妄想(準備期間)

人生は短いけど、長いです。人生を楽しみましょう!

富士通のDPU


昨年12月8日からの更新:富士通のディープラーニング


Post-K Development and Introducing DLU
 ・Inter-chip I/F
 ・HBM2

 ・The 1st Generation
    Needs Host CPU
    Inter-DLU Direct Connectio

 ・The 2nd Generation
    Embedded Host CPU

  ・The 3rd Generation 
    Neuro Computing
    Combinational Optimization Architecture
Fujitsu HPC and AI Processorsの方が詳しい。


そして、先日の「富士通フォーラム2018 東京」(2018年5月17~18日、東京国際フォーラム)に展示されたもの。

富士通のAIプロセッサ、演算精度とμアーキに工夫
引用
 ・複数のDLUを接続するためのインターコネクトとしてスーパーコンピュータ(スパコン)京の「Tofu」を
  応用したネットワークを採用する

 ・DL-INTを導入する

 ・ディープラーニング処理のみに特化した小規模な計算コア「DPU(Deep learning Processing Unit)」と、
  DPUやメモリの制御を行う「マスターコア」の2種類を実装するヘテロジニアスコアのマイクロアーキテクチャを採用

 ・第1世代DLUの市場投入について、
  現時点では「チップの形で出すか、PCI Expressなどのインタフェースを持つ
  (既存サーバやコンピュータに後付け可能な)アクセラレーターカードの形で出すか未定」(同社担当者)とするが、
  リリース時期は2019年3月ごろを目標としている。

 ・第2世代以降の開発についても示唆しており、第2世代以降ではホストCPUにDLUを組み込むことなどを予定している。