はじめに Apple は、インターフェースに Thunderbolt を採用しています。最新の機種では、Thunderbolt 5 をサポートしています。 Thunderbolt 5 の先に、色々なデバイスを付けるためにはそれなりのものがいるようです。 その一つが、 Intel JHL9480 のようです。 Intel JHL9480 インテル® JHL9480 Thunderbolt™ 80/120G アクセサリー・コントローラー 上記のサイトには、 ポート構成 : Qua…

…、Broadcom、Apple Silicon、HBM、Chipletなどの分析が多い 実務経験ベースの視点が強い 「妄想」と言いつつ、業界構造や実装制約を踏まえた推論を行う エンジニアのキャリア論・働き方・定年・学習習慣についても大量に書いている 特にAI半導体界隈では、 TPUのVMEM/SRAM構成 GPU interconnect HBMのBase Die NVLink Switch Chiplet構造 推論/学習クラスタ設計 BroadcomやMediaTekの関与…

… PHY の位置が Apple の A シリーズや Google Tensor Gシリーズでは、LPDDRの PHYは、左右に2個づつ (16bit x 2 x 2) ですが、Samsung Exynos 2600 は、片側に (16bit x 2) が 2個の構成になっていますね。 これは、ちょっと違いますね。 Samsung Exynos 2400 は、左右に2個づつですね。 なんで、片側になったんでしょうかね。 おわりに Samsung Exynos 2600 の Di…

…liams III（Apple Aシリーズ〜Qualcomm Oryonの中心）、John Bruno、Ram Srinivasan。Oryonの成功を証明済みで、信頼性が高い。 タイミングの良さ：まさに「AI broke the model」（AIが従来CPUのモデルを壊した）と業界が認識している時期。clean-sheet（ゼロベース）でagentic computingに最適化したCPUは、NVIDIA VeraやAMD EPYCでも完全にカバーしきれない領域を狙える。…

はじめに Apple Silicon には、Thunderbolt 4/5 の Controller を搭載しています。 Thunderbolt 4 は、USB 4、Thunderbolt 5 は USB 4 v2 の仕様に相当するので、そのまま、コネクタに接続すればいいじゃんと思いました。 でも、コネクタの傍に、Thuderbolt Retimer の載っています。 今回は、この点について、妄想します。 Macbook Proでは、Apple Silicon と Thund…

… WilliamsはApple A7〜A12X、Nuvia Phoenix、Qualcomm Oryonと、実際に「動く高性能CPU」を複数回作り上げた実績あり。 「このチームが言うなら、面積効率とagentic最適化は本物だろう」と投資家・顧客が信じやすい。 「clean-sheet + agentic特化」という明確な差別化 「transformer math向け動的再スケジューリング」「ENGINEERED FOR ALTITUDE（最高面積効率）」というストーリーが強…

はじめに Apple の CEO が変わりました。 www.apple.com CEOになったのは、John Ternus さんです。 senior vice president of Hardware Engineering から、CEO に。 Johny Srouji さん CEOになった、John Terrus さんの役職を継ぐのは、Johny Srouji さん のようです。 www.apple.com おいおい、Johny Srouji さん って、誰だよ。というの…

…を記録に残します。 Apple → Nuvia → Qualcomm → NUVACOREの流れを追いながら、なぜ今CPUが熱いのか、agentic AIで何が変わるのか、DDR5がダメな理由、SOCAMMやPCIeボトルネック、そしてQualcommとWilliamsチームの温度差を、妄想します。 AIワークロードの劇的変化：従来のCPUではもう通用しない まず根本的な前提から整理します。 従来のサーバーCPU（Intel Xeonの32/48コアクラスやAmpere Co…

はじめに Apple Silicon (M1) の Die shot を始めて見た時から、Thunderbolt の PHY 部分が PCIe の PHY 部分より小さく見える気がしています。 下記は、Appple が公開した M1 Pro/Max、M2 Pro/Max、M3 Pro/Max の Die shot の内、PCIe / Thunderbolt の部分を抜き出したものです。 IP全体では、Thunderbolt の方が PCIe より大きいですが、PHY 部分は小…

はじめに Apple Studio には、Max/Ultra が搭載されています。 例えば、M4 Max 搭載では、下記の PCIe関連 / Thunderbolt があります。 久しぶりに、Apple Siliconを調べたM4 Max搭載のMac StudioからPCieは、4 port (Gen3でOK) 10GbE SD Card Reader Wifi/BLE USB Type-A x 2Thunderbolt 5 x 4M1 Max, M2 Max, M3 Ult…

…を強く検討・選定中。Appleなども後続で追従する可能性が高い。 結論：Intel 18Aより約1年遅れで本格BSPDN導入だが、技術的にはより野心的（直接接触方式）。エコシステム（顧客数・IP・ツール成熟度）では依然として圧倒的リード。 Samsungの現状（SF2シリーズ） SF2 / SF2P（2nmクラス）：2025〜2026年に量産ランプ中。GAA（MBCFET）を採用しているが、BSPDN非搭載の標準版がメイン。 SF2Z：BSPDNを初めて搭載したバリアント。 …

はじめに Xに Apple M5 Pro/M5 Max で使われている TSMC SoIC-mH なるものについて、Grok さんに聞いてみました。 TSMC SoIC-mHについて、詳しく教えて TSMC SoIC-mH について、詳しく説明します。まずTSMCのSoIC技術全体を簡単に整理した上で、SoIC-mH（mH版）の特徴・利点・用途を解説します。情報はTSMC公式資料と信頼できるアナリスト（主にMing-Chi Kuo氏）のレポートに基づいています。 1. TSM…

…HPC顧客が中心で、Appleが依然として相対的に強い位置を保ちつつ、全体として成熟ノードのためAI/HPCシフトの影響で割り当てが分散・減少傾向です。N7クラスは2018年から量産開始の古株ノードで、2025年通年でウェハー売上の14%（Q4 2025でも14%）と寄与は低下中ですが、利用率は60%前後から回復傾向（一部需要増で70%超のラインも）で、自動車/コンシューマ/エッジAI/マイニングチップなどで安定需要があります。 TSMC N7クラス顧客の推定順位（2026年…

はじめに Apple M5 Pro/M5 Max は、 CPU Die GPU Die の 2 Die 構成ということになっているようですが、まだ、Die Shot が流れてこないので、今回はテカナリエの清水さんのXの投稿に流れてきた2つの写真から色々と妄想したいと思います。 M5 Max 跡地 まずは、M5 Max 跡地の写真 M5 Max 基板裏面 pic.twitter.com/c8d1WgzVww— テカナリエ清水 (@techanalye1) 2026年3月30日 …

…ude さんの回答 Appleは、かなり長い間、2コア＋4コアの構成を取っているが、この歴史と利点・欠点をまとめて、 データが揃いました。詳しく分析します。 Apple A-series「2P+4E」コア構成の歴史・利点・欠点 1. コア構成の歴史：どう変化してきたか A10 Fusionが2016年にApple初のbig.LITTLEアーキテクチャを導入し、2つの高性能コア（Hurricane）と2つの省電力コアという2P+2E構成でスタートしました。 ただしA10には致命…

…、新しいプロセスは Apple のみが顧客だったのですが、N2に関してはApple以外も顧客になっています。 今回は、その点について、記録に残します。 いつものように、Grok さんから教えてもらいました。 TSMC N2 について TSMC N2について、詳細にレポートして TSMC N2プロセスノードの詳細レポート TSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）は、世界最大の半導体ファウンドリ企業として、先進的なプロセスノ…

はじめに Apple は長い間、2コア＋4コアの構成取っています。 一方、Qualcomm は、高クロックと「全大コア（All-Big）という構成になっています。 この点について、Gemini さんは、どのように考えるのかを教えてもらいました。 Geminiさんへの質問 Appleは、かなり長い間、2コア＋4コアの構成を取っているが、この歴史と利点・欠点をまとめて、 AppleがiPhone向けSoCにおいて「2コア（高性能）＋4コア（高効率）」の合計6コア構成を貫いているの…

…laude さんに Appleは、N3B, N3E, N3P でA17 Pro, A18 Pro, A19 Proを開発し、Qualcommは、N3E、N3Pで、Snapdragon 8 Elite, 8 Elite Gen5を開発していますが、Chip の Die Shot を含めて、違いを考え、特徴を抽出してみて まず、関連情報を調べてから、Die Shotの画像も探してみます。情報が揃いました。詳細な分析レポートを作成します。収集した情報をもとに、包括的な分析をまとめま…

はじめに Apple A17 Pro/A18 Pro/A19 Pro の Die Shot を眺めていたら、ほとんど同じだけど、Qualcomm Snapdragon 8 Elite (Gen 4)/8 Elite Gen 5は全然違う 同じ、TSMC の N3シリーズなのにね。 ということで、この点について、今回は、Gemini さんに聞いてみました。(Grok さんの利用制限になってしまったためです) Gemini さんの回答 Appleは、N3B, N3E, N3P で…

…換性を確保。業界ではAppleやQualcommもEMIBを評価しており、信頼性が高い証拠です。 比較表: TSMC CoWoS vs Intel EMIB（HBM/高速転送視点） 項目 TSMC CoWoS Intel EMIB HBM対応 フルインターポーザーで高帯域HBM統合 ブリッジ+TSVでHBM4Eまでサポート 高速転送 広帯域インタコネクト（SerDes対応） 高密度ブリッジで同等帯域、コスト低 コスト/信頼性 高コスト、容量制約あり 30-40%安価、熱/信号…

… : AMD => Apple Principal Engineer (Power Engineer): Nenad V. (2024.8-) : Tenstorrent( 2020.11 - 2024.5) => AMD Wormhole and Blackhole platform power designer/architect -MI35x OAM platform power designer System Architect (2024.9 - ) : Star …

…産規模が限定的（主にApple専用）。 N3E（3nm Enhanced）： 2023年後半〜量産開始の本命3nmプロセスで、FinFlexをさらに強化して実用化したもの。 N3EではFinFlexが標準機能として広く提供され、設計柔軟性がN3Bより向上。 N3EはN3BよりEUV露光レイヤー数を減らし、SRAMセル面積をN5並みに戻す（0.021 μm²）代わりに、歩留まり・コストを改善。 FinFlexの効果がN3Eで最も実務的に活かされている（多くの顧客がN3E + F…

…先進ノード容量争奪（Apple/Nvidia優先）で、Cerebras専用ラインは限定的。 30,000台 ÷ 日産10台（中間値） = 3,000日（約8.2年）。 日産5台なら6,000日（約16年）、日産15台でも2,000日（約5.5年）。 → 現在のままでは到底間に合わず、赤字上等で巨額投資してるCerebrasらしい「無理ゲー」感がありますね。 契約タイムラインと現実対応の見込み 契約詳細（Reuters/WSJ/Cerebras公式 2026年1月14日発表）：…

…VIDIA（間接）。Apple/Amazonの内部開発とも競合するが、Elementはオープンでカスタム志向。イスラエル競合（Speedataなど）も台頭中。 資金調達と財務 資金調達履歴： 初期：創業者自己資金 + エンジェル投資（数百万ドル規模）。 Series A（2025年4月）：$50M調達、評価額約$500M。リード投資家：Fidelity（米保険大手）、Atreides（Willenzの過去投資家）。資金用途：チップ開発完成、tape-out、生産テスト。 財務…

…re) BlueLynx D2D (OCA : UCIe, Bow, D2D interconnect) Tensix Neo2 (Next-Gen AI IP) ざーとみると、 RISC CPU IP AI IP Automotive 用 の3本柱って感じですね。 おわりに Teslaは自社用にSoCを開発しています。Appleのような存在 Tenstorrentは、IPだけでなく、Chipを開発するので、Armではなく、Qualcomm のような存在 になるのでしょうか？

…O、AMD Zen/Apple Aシリーズ/Tesla FSDの設計者）が取締役に就任。Kellerは創業時からエンジェル投資家としても支援。 創業メンバー（全員元Intel上級CPUアーキテクト） 4人の共同創業者で、合計100年近いIntel経験を持つベテラン集団です。 Debbie Marr（CEO & Co-founder） 元Intel Fellow / Chief Architect of Advanced Architecture Development Gro…

はじめに Apple の Aシリーズ(Pro) で、TSMC N3世代で開発したものを調べてみましたので、記録に残します。 Apple Aシリーズ(Pro) いつものように、X の @Kurnal さん の投稿から A19 Pro は、TSMC N3P A19Pro DieshotChip by @1214258aDie shot by @万扯淡Layout by @Kurnalsalts Die size：8.03mm x 12.29mm =98.69mm2 pic.twi…

…ために引用します。 Apple A19 Pro : 98.69mm2 (8.03mm x 12.29mm) Mediatek D9500 : 140.57mm2 (10.88mm x 12.94mm) Qualcomm 8 Elite Gen5 : 126.2mm2 (10.57mm x 11.94mm) SemiAnalysis Die Yiedl Calculator にて、上記のサイズを入れてみました。サイズ以外は、デフォルトです。 Apple A19 Pro : 89…

…015.7) => AppledMicro (2015.5 - 2017.1) => Ventana Micro Systems (2018.7) Founder and CTO : Greg Favor : AppledMicro => Ampere Computing => Ventana Micro Systems AppledMicro (AMCC) は、2017年に Carlyle に買収されました。そこから Ampere Computing になったわけです。20…

はじめに Grok 4 Fast Beta に、Google TPU Ironwood と v6p の関係について、色々と聞いてみました。 その結果、イイ感じのお話になりそうだったので、物語にしてもらいました。 お楽しみください。 TPUの影と光：失われたチップの物語 昔々、あるAIの谷間に、Googleの秘密の工房がありました。そこで生まれるのは、Tensor Processing Unit（TPU）と呼ばれる魔法の石。人間の知性を加速させるためのカスタムチップで、NVID…