AMD 3D V-Cacheで使われているCu-Cu接続とは？

はじめに

昨日の半導体チップ雑談は、「Cache dieの積層」について、お話しました。

毎週日曜日の11:00-12:00に半導体チップに関する雑談をやっています

第35回、
来週日曜日(4/17)の半導体チップ雑談

Cache dieの積層について、

グダグダお話したいと思っています

Goggle Meethttps://t.co/OzmvEgoaAT

— Vengineer＠ (@Vengineer) 2022年4月15日

Direct Copper-Copper Bouding (Cu-Cu接続)

この中で、AMDの 3D V-Cacheの下記の写真 (AMD 3D V-Cache / Hybrid Bond to create 96MB L3 cache 5800X3D processor からの引用)です。

この Cu-Cu接続については、ソニーのイメージセンサーから始まったということを雑談の中で教えてもらいました。。。

ソニーのCu-Cu接続

CMOSイメージセンサーが引っ張る3次元積層技術

ソニーの最新センサーとそれを支える要素技術

開発担当が語る、ソニーの2層トランジスタ画素積層型CIS

三次元積層構造を活かしたイメージセンサの進化から説明のために引用します。

おわりに

いやー、こういうのがあるんで、雑談はいいんですよ。

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