Vengineerの妄想

人生を妄想しています。

Huawei KunPeng 930の die shot

はじめに

Huawei の新しいサーバーチップである KunPeng 930 の die shot が X に流れてきたの記録に残します。

www.youtube.com

Kunpeng

このブログで Kunpeng 920 です。2018年に発表されたHiSiliconの第4世代サーバープロセッサで、2019年に発売。Kunpeng 920は、TSMC 7nm で開発されていた。

vengineer.hatenablog.com

今回のは、第4世代の Kunpeng 930 で、

  • CPU Die : TSMC N5 Family
  • I/O Die : SMIC 14?

ということです。

下図は、上記の動画から引用です。CPU Die x 2 + I/O Die x 2 です。

  • CPU Die : 40コア + DDR5 x 6ch x 2
  • I/O Die : x4 SERDES x12

のようです。

Wikipedia によると、

2019年に発表され、2021年に発売が予定されている

とあるので、TSMC 5nm で開発できていたんですね。

おわりに

2021年発売の Kunpeng 930 でも、

  • CPU Die x 2
  • I/O Die x 2

だったんですね。

Intel Sapphire Rapids が、2023.1発売 だったので、1年以上前に発売していたんですね。

なんか凄いですね。。。。