このスライドの説明は、こんなことが書いてあります。
記録のために、引用します。
記録のために、引用します。
Facebook presented, "Chiplets in Data Centers," at the ODSA Workshop. The charter of the ODSA (Open Domain Specification Architecture) Workgroup is to define an open specification that enables building of Domain Specific Accelerator silicon using best-of-breed components from the industry made available as chiplet dies that can be integrated together as Lego blocks on an organic substrate packaging layer. The resulting multi-chip module (MCM) silicon can be produced at significantly lower development and manufacturing costs, and will deliver much needed performance per watt and performance per dollar efficiencies in networking, security, machine learning and other applications. The ODSA Workgroup also intends to deliver implementations of the specification as board-level prototypes, RTL code and libraries.
そうなんだよね。MCMにて実現できればね。。。
1頁目：
ということは、2年～4年しないと実チップが利用できない。
Concept to tape out 18-36 months depending on the complexityテープアウトまでで1年半から3年。テープアウトから実際に動くまでには、+6か月～1年ぐらいかかりそう。
ということは、2年～4年しないと実チップが利用できない。
おまけに
～10M mask cost for high end process
10M(約12憶円)ぐらいかかるマスクの費用。。。失敗すれば、無くなり、上記のテープアウトからの時間が必要
2頁目：
・Repetitive work Almost all chips have PCIe, DDR interfaces Expensive IP that has to be verified for every chip
そうなんだよね。基本的には外部インターフェースは同じ。。。でも各チップで同じことを確認する必要がある。
・Single SOC team responsible for all the IPs to work seamlessly together
そうなんだよね。IP使うだけなんだけどね。でも、チップではそのIPにも責任が。。。
6頁目：
・Chipset for common functionality
DDR/HBM controllers / PHYs
PCI controllers / PHS
Netwrok interfaces
Large SRAM based caches
eFPGA
Processors
そうなんだよね。DDR、SRAM、eFPGA、PCIeがそれぞれ、chipletsになれば、Computeだけを作ればいいので、開発期間が1/3になると。
なんで、今まで出来なかったのだろうか？
