Vengineerの戯言

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Intelは、Package技術で勝負?

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SystemVerilogの世界へようこそすべては、SystemC v0.9公開から始まった 

Intelの次のXeonであるSapphire Rapidsが2つのダイを1つのパッケージに収めたものになると。
www.tomshardware.com

AMDは、CPUダイ + IO/Memory IFダイ構成ですが、Intelはbigシリコンダイを2つ接続したものを1つのパッケージに収める作戦のようです。
そうなると、DRAMへの配線の引き回しも結構大変になりそうですが、どうなんでしょうかね。

冷やすための機能(機構)もいろいろと大変になりそう。

Intel、そろそろ、限界にきてそう。。。