はじめに

TSMC 2022 Technology SymposiumのNorth America(2022.0616)にて、N2のスケジュールが発表されたようです。

詳細

詳細については、下記のAnandtechの記事が詳しいです。

N5量産 : Q2 2022
N3量産 : H2 2022
N3E量産 : Q2/Q3 2023
N2量産 : H2 2025

2025なら、あたしは引退していると思う。。

www.anandtech.com

N7 => N5 => N3 => N2 でどう変わる？

上記の記事から「N7 => N5 => N3 => N2 でどう変わる？」を抜き出してみました。

消費電力は、N7 => N5 で -30%、N5 => N3E で -34%、N3E => N2 で、-25-30％となると、N7 => N2 では、0.7 x 0.66 x 0.75 = 0.3465 なので、ざっくり3倍。性能は、N7 => N5 で +15%、N5 => N3E で +18%、N3E => N2 で +10％、N7 => N2 では、1.15 x 1.18 x 1.1 = 1.4927 なので、ざっくり1.5倍。

Chip Density は、ロジックは50％、SRAMは30％、Analogは20％。世代間で 1/2 になるのは、ロジックのみ。N5 => N3E では、1.3X、N3E => N2 では 1.1 。ロジックが多いものであれば、半分(倍入る)ですが、SRAMが多いものでは2世代で、半分(倍入る)になっちゃいますね。

silicon die のコストは、下記のブログで取り上げました。N7で $9,344、N5で $16,988です。N3 では、N5の 1.5 倍なら$23,500、N2 では N3の 1.5倍なら$35,000 ぐらいになりそうです。

vengineer.hatenablog.com

どのぐらい作るともと取れる？

下記のツイートから、N5で単価5000円のチップを年間1億個作らないと、元取れないようです。5000億円 x 年数。。。

5nmノード世代の製品であっても、チップ単価5000円で年間1億チップ以上売れる見込みがないとファウンダリファブとしてはペイしないポヨ

2nmノード製品を生産する場合、採算性というハードルはもっと上がるポヨ
経産省のポスト5G施策は部分最適化だけに見え、ボリュームゾーン勝負は放棄してるポヨ？
— 情報収集専用垢なので基本呟かないでも呟くときは発作が起きたと思ってくださいぽよ (@Johoshushupopo) 2022年6月16日

下記の記事によると、

TSMCの400億ドルから440億ドルの設備投資の約70％から80％は、N2、N3、N5、N7などの最新および今後のノードの新しいファブの構築と容量の拡張に割り当てられます。たとえば、TSMCは昨年、N5ノード（N5、N5P、N4、N4P、N4Xを含む）の容量を増やすためにかなりのお金を費やしました。今年は、N3およびN2対応のファブの構築に数十億ドルを費やします。

440億ドル x 120 円として、5兆2800億円です。この 70% = 3兆6960億円、上記の5000億円の7倍以上です。。