はじめに
ちょっと古い記事ですが、今日の「半導体チップ雑談」のお題なのでアップします。
日本語の記事とオリジナルの記事
SMICが7nmプロセスで半導体を製造、TechInsightsがチップ解析にて確認が日本語の記事ですが、
オリジナルの TechInsights の記事は、
です。
色々あって、EUV露光装置は入手できないので、ArF液浸を利用しているということのようです。確か、TSMCの初期の7nmでもArF液浸だったような気がするのでできないことはないと思います。
まいなびの服部さんの記事にも下記のようにありますね。
従来のDUV(ArF液浸)露光装置を用いたマルチパターニングを活用すれば、プロセス工程数は増加するものの7nmプロセスでの製造は可能である。実際、TSMCの7nmプロセスの第1世代品も、DUV露光装置を用いたマルチパターニングにより、リソ-エッチング工程を繰り返して製造されていた。
ASML - Double Patterning: the dual carriageway to smaller chip なビデオもありました
福田 昭さんの2017年3月17日の記事：IntelとSamsungが7nmロジック量産への適用を目指すEUV露光技術 pc.watch.impress.co.jp
ポイントは、
- 露光波長 - 開口数 (NA)
下図は福田さんの記事から説明のために引用します。
SPIE 2021 – ASML DUV and EUV Updates
ということで、
に続き、SMICも 7nm の量産ができたわけです。SMCI の 14nm については、既にサービスしています。
- SMIC
14nm までは、
- UMC
- GF
です。
おわりに
SMIC が 7nm を量産できるということは、中国の半導体ビジネスとしては非常に重要だと思います。
おまけ
半導体チップ雑談で出てきた、「Gigaphonton 社]の論文、2016 VOL. 62 NO.169 半導体製造用短波長光源：エキシマレーザーからLPP‐EUV光源への挑戦 Short wavelength light source for semiconductor manufacturing: Challenge fromexcimer laser to LPP-EUV light source
- ギガフォトンがコマツの100％子会社へ、ウシオ電機はDPPに注力 : Gigaphoton は、コマツとウシオの合併会社だった。ウシオ電機は同社の100％子会社であるドイツXTREME technologies GmbHとともにDPP（discharge-produced plasma）方式のEUV光源に注力していく。
- Cymer 社は 2013 年 6 月に開発費が嵩み ASML社に買収された
- α-Demo-Tool で先行していたXTREME 社は 2013 年 5 月にその煽りで解散となった
ということで、EUV光源は、
- Gigaphoton (コマツの子会社)
- Cymer (ASMLの子会社)
になったということね。
ASML : EUV Products and Business Opportunity.pdf)
Recent progress of SSMB EUV light source project at Tsinghua University
