はじめに
AMDがCOMPUTEX Taipeiにて、
- MI325
- MI350
を発表しました。
今回は、AMDのMI325とMI350について、妄想します。
Let's 妄想
MI325
下図は上記のYoutubeから説明のために引用します。
- Q4.2024
- HBM3e 288GB
- FP16 : 1.3PF
- FP8 : 2.6PF
1ノード( 8 x MI325) にて、1 T parameter model が扱えると
MI350
下図は上記のYoutubeから説明のために引用します。
- 2025
- 3nm
- CDNA4
- Up to 288GB
- FP4/FP6
UALink
下図は上記のYoutubeから説明のために引用します。
AMDが最初の UALink のプロダクトを出すことになるのでしょうか？
おわりに
下図は上記のビデオから説明のために引用します。
2026年、MI400が登場します。
NVIDIAとの比較では、
- 2023 : AMD MI300X (HBM3 8H x 8 = 192GB) vs NVIDIA H200 (HBM3e 8H x. 6 = 141GB)
- 2024 : AMD MI325 (HBM3e 8H x 8 = 288GB) vs NVIDIA Blackwell (B200) (HBM3e 8H x 8 = 192GB)
- 2025 : AMD MI350 (HBM3e 8H x 8 = 288GB) vs NVIDIA Blackwell Ultra (HBM3e 12H x 8 = 288GB)
となり、HBMの容量に関しては、AMDが一歩先に進んでいます。
