はじめに
TSMCが 3DFabric™ Allianceを公表しました。
3DFabric とは？
3DFabric™ Alliance
- EDA : Ansys, Cadence, Siemens, and Synopsys => Ansys 強いですね。。。
- IP : Alphawave, ARM, Cadence, Silicon Creations and Synopsys => Alphawave は TSMC N3Eでテストチップをテープアウトしています。Silicon Creationsって、PLL/Serdes/LVDS屋さんなんですね。
- DCA/VCA : Alchip と GUC (DCA : TSMC's Design Center Alliance, VCA : TSMC's Value Chain Aggregator)
- Memory : Micron, Samsung Memory and SK hynix
- OSAT : Amkor, Advanced Semiconductor Engineering (ASE) Group, and Siliconware Precision Industries Ltd (SPIL)
- Substrate : IBIDEN and Unimicron Technology Gorp (UMTC)
- Testing : Advantest and Teradyne
おわりに
ちょっと気になっているのは、IP に Rambus が入っていないのは？どうして？
Rambusのサイトを覗いてみると、
- Memory Interface Chips : DIM Chipsetes
- CXL Memory Interconnect Initiativ
- Memory PHYs : GDDR6/HBM3/HBM2E/DDR4 ...
- SerDes PHYs : PCIe 6.0/5.0, 32G C2C , 32G, 28G
これらって、3DFabric に関係ないのかな？ あるよね。
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