はじめに

下記の記事によると、432 Core な RISC-V Chip、Occamy が tape out されたようです。

www.tomshardware.com

1 die で、216 Core

下図を上記の記事から説明のために引用します。

2 die 構成で、1 die では、32 bit な 216 コア搭載されています。216 + 1 とあるので、1 はサポートプロセッサ的なものなんでしょうかね。

メモリは、HBM2e 16GB x 2 がパッケージに載っているようです。1 die で 16GB HBM2e って、少なくないですかね。。。3200Mbps だと帯域は 409.6GB/sです。1コア当たり、1GB/s 以下ですね。。。

GF 12LPP に実装していて、73mm² (8mm x 9mm ぐらい)のようです。

Esperanto Technologies の ET-SoC-1 は、TSMC 7nmで開発しています。1088 + 4 個の RISC-V Core を搭載しています。die size は、これによると、570 mm² のようです。Core 数は 1/5 で die size は約8倍なので、Occamy には Cache はあんまり入っていない感じでしょうかね。

下記のツイートに、スライドが追加されていました。

Say hi to the Occamy @pulp_platform:

- 434 RISC-V cores (2x 216+1)
- GF12LPP
- 73 mm²
- passive interposer (65nm, 26.3 x 23.05 mm)
- carrier PCB: 52.5 x 45 mm
- 768 GFLOPS @ 1 GHz @ 10 W pic.twitter.com/xqQBa4fB6m
— Andreas Schilling 🇺🇦 (@aschilling) 2023年5月9日

これによると、die to die の接続では、～ 600 wires になっていて、配線の長さもそれなりにあるように見えます。

PULP Platform に、Occamy に関するページができていました

pulp-platform.org

下図は、上記のページにある Occamy die のブロック図です。説明のために引用します。親玉としては、CVA6 が居るようです。このCVA6でLinuxを動かすようです。

Cluster = 8 + 1
Group = 4 x Cluster
Die = 6 x Group

(8 + 1) x 4 x 6 = 216 Cores

こちらのDATA2023の資料によると、

GlobalFoundries
AVERY design systems
Rambus
Micron
Synopsys

のロゴが入っています。

GlobalFoundries (technology access, expert advice, ecosystem enablement, and silicon budget)
Rambus (HBM2e controller IP and integration support)
Micron (HBM2e DRAMs supply and integration support)
Synopsys (EDA tool licenses and support)
Avery (HBM2e DRAM verification model)

とありました。