ArmベースでHPCを開発するとき、1チップ内にコアをたくさん入れちゃうとコアの動作周波数があがらない。
大体、3GHzぐらいがMaxっぽいんだけど、上記の Chiplet では 4GHz出ていると。
大体、3GHzぐらいがMaxっぽいんだけど、上記の Chiplet では 4GHz出ていると。
・Arm cores operating at > 4 GHz ・BiDir Interconnect Mesh Bus at > 4 GHz ・CoWoS and LIPINCON at 8 GT/s and < 1 pJ/bit
ここに書いてあるように、コアだけでなく、インターコネクトも 4GHz で動くって。。。凄いな。。。
TSMCの7nmで、Arm Corex-72x4+L2(1MBx2)とL3(6MB)
Mesh Interconnectは、なんと、5.2GHzでも動くと。。。おひょー。
チップ間はTSMCのLow-voltage-In-Package-INterCONnect (LIPINCON)
パッケージは、TSMCのChip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
パッケージは、TSMCのChip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS)
CoWoSとは、
高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術 (1/2)
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(前編) (1/2)
TSMCの高性能・高密度パッケージング技術「CoWoS」(後編) (1/2)
高性能コンピューティング向けの2.nD(2.n次元)パッケージング技術 (1/2)
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